萨瑞微2023年度专利——一种半导体焊接件周转治具

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体焊接件周转治具。

背景技术

TVS芯片是一种固态的半导体器件，TVS的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

在半导体器件的生产流程中，在基板上贴装固定器件、设置导线等步骤完成后，往往会对器件进行封装，即采用环氧树脂模塑料等模封材料包裹器件。一方面使得器件与外界隔离，以防止空气中的杂质对器件电路进行腐蚀，从而造成电气性能下降；另一方面，封装后的器件也更便于安装和运输。

在半导体封装制造过程中，需要将芯片器件与引线框架进行焊接，而焊接件需要周转，现有技术中半导体焊接件通常是叠放在一起进行周转的，这样容易导致两片相邻半导体焊接件之间会卡住，进而可能损伤芯片，导致芯片报废。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种半导体焊接件周转治具，旨在解决现有技术中的半导体焊接件在转运时会损伤芯片导致芯片报废的问题。

本实用新型提出的半导体焊接件周转治具，包括转运支架和设置在转运支架上的隔板，转运支架包括连接板和平行设置在连接板两侧的挡板，挡板上两侧对称设置有安装槽用于放置隔板，安装槽沿挡板高度方向等距分布，隔板置于安装槽时，隔板远离连接板一侧向外延伸有与隔板垂直的挡边，隔板与转运支架围合形成用于放置焊接件的容置空间。

上述半导体焊接件周转治具，通过将焊接件分别放在各个隔板与转运支架围合形成的容置空间内，使得焊接件在转运过程中上下左右以及前后方向都被限制运动且分隔开，从而不会出现相邻焊接件相互移动卡住、芯片损伤的状况。

安装槽顶部远离连接板一侧设有凹槽，以使安装槽与外界连通，隔板厚度小于安装槽的高度，隔板两端通过凹槽置于安装槽内。

凹槽远离连接板一侧设有导向斜面，以使隔板容易进入安装槽内。

安装槽的宽度小于隔板的宽度，安装槽底部靠近连接板一侧向内凹陷形成容置部，容置部和安装槽底部配合用于容置隔板。

安装槽底部远离连接板一侧向内凹陷形成卡接部，隔板置于安装槽底部后，向卡接部移动，以使卡接部和容置部限制隔板两侧高度方向移动。

隔板相邻挡边两侧向外延伸有限位边，限位边与隔板垂直且方向与挡边方向相反，限位边与挡板配合，用于限制隔板前后移动。

隔板上设有圆弧槽，圆弧槽位于隔板设有挡边一侧中段。

连接板顶部设有椭圆槽。