萨瑞微2023年度专利——一种倒料治具

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种倒料治具。

背景技术

TVS是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以10^-12秒量级的速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压箝位于一个预定值，有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏。

而半导体在封装制造过程中，需要将芯片器件与引线框架进行焊接，而焊接时需要将二者利用石墨板固定，之后再由石墨板转载，将焊接有半导体的引线框架倒装在指定位置，并依次将多块引线框架进行叠放。

目前进行叠放时，由于未配设有规整治具，导致叠放层数较多时，引线框架易出现错位，上下相邻的引线框架会磨损其表面焊接的半导体，从而影响半导体器件性能。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种倒料治具，旨在解决此问题。

此治具包括用于承装半导体的治具框以及搭接在治具框顶端用于对半导体进行转载的转载总成；

治具框包括框体、沿框体顶部围边处开设用于承载转载总成的至少一承载面以及设置在框体内侧中间的隔板，隔板将框体内部空间分隔成用于容置半导体的两容置槽；

转载总成包括石墨板、固定连接在石墨板表面两侧的多根定位针以及分别套设在两侧定位针上的两引线框架，引线框架上焊接有半导体，且两容置槽用于容置两引线框架。

上述，首先操作人员可将引线框架沿定位针布置区域垂直套入，完成石墨板上引线框架的装配并组成转载总成，之后将转载总成置于焊接炉中，完成对引线框架表面半导体的焊接工作，接着取出焊接有半导体的转载总成待其冷却后，由操作人员手指压住引线框架，进行翻转，以使引线框架朝下放置在框体顶部，并通过隔板进行支撑，之后，松开用于压固引线框架的手指，使得引线框架直接倒入容置槽内，确保引线框架落入容置槽中的结构平齐，操作人员可重复上述操作并根据引线框架所需的叠放层数，依次将焊接后的引线框架导入容置槽内，最后，当引线框架在容置槽内达到指定叠放层数后，操作人员可直接将置于工作台的治具框垂直提起，以使引线框架整齐的叠放在工作台上。

此举提高了工作效率，省去操作人员对焊接后的引线框架反复整理的麻烦。

另外，有如下的附加技术特征：

框体顶端两侧开设有用于石墨板取放的取放槽。

隔板顶部向外延伸出防护条。

框体顶部靠近承载面边缘处开设有与石墨板适配的定位槽。

框体顶部围边处朝容置槽方向倾斜设置有四条斜面，斜面用于引导石墨板置入定位槽内。

两侧定位针中共设置有六根，且六根定位针围合形成与引线框架适配的矩形。

引线框架包括呈矩阵设置的多个半导体焊接部，相邻两半导体焊接部之间空设出空置部。

空置部用于提供半导体焊接部上半导体焊接时所需的空间。

承载面共设置有四块，且分别设置在框体顶部四周。